特許
J-GLOBAL ID：200903011176676903
半導体式センサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220296
公開番号（公開出願番号）：特開平9-061271
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体式センサのパッケージの材料に熱可塑性樹脂を用いた場合に、パッケージの接着部の接着性を高めることができ、もって信頼性が高く製造コストの低い半導体式センサを得ることができる手段を提供する。【解決手段】 シリコンからなるセンサ素子1と、ボンディングワイヤ4を介してセンサ素子1に電気的に接続されたリードフレーム2とからなる組立体が、それぞれPPS樹脂又はPBT樹脂からなるキャップ5とベース6とで構成されるプラスチックパッケージによって覆われている。ここで、キャップ下面接着部5a及びベース上面接着部6aが紫外線照射により改質されてその接着性が高められた上で、接着剤3を用いてリードフレーム2に接着され、これによって該センサP1の信頼性が高められ、かつその製造コストが低減されている。
請求項（抜粋）：
半導体からなるセンサ素子と、該センサ素子を覆う樹脂製のパッケージとを備えている半導体式センサにおいて、上記パッケージが、該パッケージに接着される部材との接着部が紫外線照射により改質されてその接着性が高められた上で、上記部材と接着していることを特徴とする半導体式センサ。
IPC (4件)：
G01L 9/04 101
, G01P 15/12
, H01L 29/84
, H01L 23/10
G01L 9/04 101
, G01P 15/12
, H01L 29/84 A
, H01L 23/10 B
