特許
J-GLOBAL ID：200903011177972093
パッケージのBGA型電極の形成および接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002338
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204569
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 工数およびコストがかからない簡便な方法により高密度に配置されたBGA型電極を有するパッケージおよびパッケージとプリント配線基板の組立体を得る。【解決手段】 パッケージ10に設けた電極パッド上にクリームはんだを印刷し、クリームはんだ上に少なくとも1の高融点ボールと残りに低融点はんだボールをのせ、少なくともクリームはんだ (好ましくはさらに低融点はんだボール) をリフロー処理をして、パッケージ上に少なくとも1の実質的に球状の電極24とお椀状の電極22を形成する。さらにプリント配線基板30に設けた電極パッド32にクリームはんだ34を印刷し、上記BGA型電極22, 24とクリームはんだ34の位置合わせを行い、少なくともクリームはんだ34 (好ましくはさらに低融点はんだボーから形成されたお椀状はんだボール20) をリフロー処理をして、パッケージ10とプリント配線基板34の組立体を得る。
請求項（抜粋）：
パッケージ上にBGA型電極を形成する方法において、該パッケージに設けた電極パッド上にクリームはんだを印刷し、少なくとも1の電極パッド上に印刷した該クリームはんだ上に高融点ボールをのせ、残りの電極パッド上に印刷した該クリームはんだ上に高融点ボールより融点が低い低融点はんだボールをのせ、次いで少なくとも得られたパッケージ上の該クリームはんだについてはんだのリフロー処理をすることを特徴とする、パッケージのBGA型電極の形成方法。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01R 23/68 303
, H05K 3/36
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/50 E
, H01R 23/68 303 C
, H05K 3/36 B
, H01L 23/12 L
