特許
J-GLOBAL ID:200903011182287803

セラミックヒータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 上野 登
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-002869
公開番号(公開出願番号):特開2001-217060
出願日: 2000年01月11日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】耐熱衝撃性に優れたセラミックヒータを提供すること。【解決手段】 セラミック基板12は、セラミック粉末を含むスラリーから形成されたグリーンシートの表面上に発熱体14a,14bが配設されたのち、該発熱体14a,14bが配設されたグリーンシートを挟んで上下にそれぞれ他のグリーンシートが重ね合わされて積層圧着され焼成されてなる。セラミック基板12の厚さ方向に関して、発熱体14a,14bの少なくとも一部分は、他の部分の位置する水平面P1aからずれた水平面P1bに配設される。
請求項(抜粋):
セラミック基板中に発熱手段が配設されてなるセラミックヒータにおいて、前記発熱手段の少なくとも一部分が、該発熱手段の他の部分の位置から前記セラミック基板の厚さ方向に変位した位置に配設されてなることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (4件):
H05B 3/10 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/66 ,  H05B 3/20 328
FI (4件):
H05B 3/10 A ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/66 B ,  H05B 3/20 328
Fターム (31件):
3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034AA16 ,  3K034AA21 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034BC23 ,  3K034JA01 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB32 ,  3K092QB44 ,  3K092QB62 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092TT30 ,  3K092VV35 ,  3K092VV40 ,  4M104DD39 ,  4M104HH20 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA60 ,  4M106DD30

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