切削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-032519
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234308
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】切削水を供給しながら半導体ウェーハ等の被加工物を切削することにより滞留したコンタミネーションが混じった切削水を、経済的な方法で確実かつ効率的に除去できるようにする。【解決手段】チャックテーブル15に保持された被加工物を切削手段17を用いて切削する場合に、チャックテーブル15の移動経路に交差する方向に配設されるノズル61から洗浄水とエアーとを混合させた混合流体を噴出することにより、被加工物の上に滞留した切削水を確実に排除する。

請求項（抜粋）：

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削領域において切削する切削手段と、該チャックテーブルを切削方向に駆動する切削送り手段とを少なくとも備えた切削装置であって、該チャックテーブルの移動経路に交差する方向に配設されるノズルと、該ノズルに装着され洗浄水とエアーとを混合して混合流体を生成する混合部と、該混合部に洗浄水を供給する洗浄水供給部と、該混合部にエアーを供給するエアー供給部とから構成される洗浄手段が配設された切削装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-240749
洗浄装置及び切削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-110945 出願人：株式会社ディスコ

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