特許

J-GLOBAL ID：200903011190265517

異方導電性シートの製法

発明者： 塚越 功 ,  後藤 泰史 ,  太田 共久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-007556
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220539
出願日： 1994年01月27日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 高密度電極の電気的接続や検査に有用な異方導電性シートの安価な製法を提供する。【構成】 (a)均一粒径の導電性粒子1を絶縁材料中に分散させ、絶縁材料の厚さが導電性粒子1の粒径と同等以下のシート状物を形成する工程、(b)該シート状物の少なくとも一方の面を凹凸を有する面状体と対向させた状態で加熱加圧する工程及び(c)該凹凸を有する面状体を除去する工程からなる異方導電性シートの製法。

請求項（抜粋）：

(a)均一粒径の導電性粒子を絶縁材料中に分散させ、絶縁材料の厚さが導電性粒子の粒径と同等以下のシート状物を形成する工程、(b)該シート状物の少なくとも一方の面を凹凸を有する面状体と対向させた状態で加熱加圧する工程及び(c)該凹凸を有する面状体を除去する工程からなることを特徴とする異方導電性シートの製法。

IPC (5件)：

H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/14 ,  H01B 5/16