特許

J-GLOBAL ID：200903011191787576

アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器

発明者： 朝倉 健二 ,  笈田 敏文 ,  萬代 治文
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030247
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232315
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 チップアンテナが実装される実装基板の表面に対する垂直偏波に対しても大きな利得が得られる小形のアンテナ装置を提供する。【解決手段】 アンテナ装置10は、表面に第1の端子1及び第2の端子2を備えたチップアンテナ11と、線状の外部導体12と、表面に伝送線路131,132及びグランド電極14を備え、チップアンテナ11及び外部導体12が実装される実装基板15からなる。そして、チップアンテナ11の第1の端子1が伝送線路131の一端に、チップアンテナ11の第2の端子2が伝送線路132の一端にそれぞれ接続されることにより、チップアンテナ11が実装基板15の表面に実装されることになる。また、伝送線路131の他端は、アンテナ装置10が搭載される無線機器(図示せず)の高周波回路部RFに接続される。さらに、伝送線路132の他端に、実装基板15の表面に対して垂直になるように外部導体12が接続されることにより、外部導体12が実装基板15の表面に対して垂直方向に実装されることになる。

請求項（抜粋）：

セラミックスからなる基体、該基体に形成された導体、前記基体の表面に設けられ、前記導体の一端が接続される第1の端子、並びに前記基体の表面に設けられ、前記導体の他端が接続される第2の端子を備えるチップアンテナと、該チップアンテナの第2の端子に接続される外部導体と、前記チップアンテナ及び前記外部導体が表面に実装される実装基板とからなり、前記外部導体が、前記実装基板の表面に対して垂直方向に実装されることを特徴とするアンテナ装置。

IPC (5件)：

H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 21/24 ,  H05K 1/16

FI (5件)：

H01Q 9/30 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 21/24 ,  H05K 1/16 E

Fターム (31件)：

4E351AA07 ,  4E351BB10 ,  4E351BB13 ,  4E351BB17 ,  4E351BB31 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC01 ,  4E351CC05 ,  4E351CC11 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD21 ,  4E351GG06 ,  5J021AA02 ,  5J021AA06 ,  5J021AA13 ,  5J021AB03 ,  5J021AB09 ,  5J021FA26 ,  5J021GA07 ,  5J021HA10 ,  5J021JA05 ,  5J046AA02 ,  5J046AA04 ,  5J046AB00 ,  5J046AB07 ,  5J046PA04 ,  5J046QA08