特許

J-GLOBAL ID：200903011192341148

積層板用銅合金箔

発明者： 永井 燈文
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034830
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 三層フレキシブル基板において、粗化処理を施さずともエポキシ樹脂を含む接着剤との接着性が良好で銅張積層板に積層が可能な表面粗さの小さくかつ高い導電性と強度を持つ銅合金箔を提供する。【解決手段】重量割合にてFeが0.01%〜0.5%、Niが0.02%〜1.0%、Coが0.02%〜1.0%のうち1種以上を合計して1.0%を超えない範囲で含むと共に、それらの合計量に対して0.05〜0.2倍の重量のPを含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から3nm以下とすることにより、表面粗さを十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下、引張強さが500N/mm2以上、導電率が60%IACS以上の特性を有し、粗化処理が不要で、エポキシ樹脂を含む接着剤で基板樹脂と接合したときに接着剤と銅合金箔との180°ピール強度が8.0N/cm以上である、積層板用銅合金箔。

請求項（抜粋）：

添加元素の成分を重量割合にてFeが0.01質量%〜0.5質量%、Niが0.02質量%〜1.0質量%、Coが0.02質量%〜1.0質量%のうち1種以上を合計して1.0質量%を超えない範囲で含むと共に、Fe、NiおよびCoの合計量に対して0.05〜0.2倍の重量のPを含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、防錆皮膜の厚さが表面から3nm以下とすることにより、表面粗さを十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下、引張強さが500N/mm2以上、導電率が60%IACS以上の特性を有し、粗化処理が不要で、エポキシ樹脂を含む接着剤で基板樹脂と接合したときにエポキシ樹脂を含む接着剤と銅合金箔との180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。

IPC (3件)：

C22C 9/06 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

C22C 9/06 ,  B32B 15/08 S ,  H05K 1/09 A

Fターム (37件)：

4E351AA01 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351CC18 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD58 ,  4E351GG01 ,  4F100AA36A ,  4F100AB02A ,  4F100AB15A ,  4F100AB16A ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01C ,  4F100AK49 ,  4F100AK53B ,  4F100AK53G ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00B ,  4F100DD07 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JB02A ,  4F100JG01 ,  4F100JK02 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4F100JM02A