特許
J-GLOBAL ID：200903011192557779
半導体用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001459
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204384
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 エアベント効果を毎成形毎に完全に発揮させてボイドの発生を防止しし、金型清掃を簡単に行えるようにしタクトタイムを短くせしめ生産能力を上げ、リードフレーム面に余分な樹脂の突起物をなくし搬送トラブルの発生を防止して生産性の向上を図ることにある。【構成】 金型側に溝を設ける必要がないため、金型面を平坦にでき、リードフレーム1に設けられたエアベント溝5から流出された樹脂が、例え金型面に付着してもブラシ等で簡単に除去でき、生産効率の向上が図れる。また、リードフレームは成形サイクル毎に替わるため、エアベント溝は常にフレッシュな状態で樹脂注入が行え、ボイドの少ない安定した品質を確保できる。
請求項（抜粋）：
樹脂によって封止される半導体装置を装着するリードフレームに於いて、リードフレーム自体にエアベント機構を有したことを特徴とする半導体用リードフレーム。
IPC (2件)：
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