特許
J-GLOBAL ID：200903011195716967

セラミック部材、接合体、及び真空スイッチ用容器

発明者：
牧野 友亮

牧野 友亮 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189788
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002768
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：
【要約】【課題】 安定して高い接合強度が得られる、セラミック部材、接合体、真空スイッチ用容器を提供すること。【解決手段】 アルミナを主成分とするセラミック部材1とコバール製の金属部材3とが、銀ロー製のロー材5により接合されて接合体7が形成されている。詳しくは、セラミック部材1は、アルミナ製の焼結体であるセラミック基材9上に、モリブデンを主成分とするメタライズ層11が形成されたものであり、このメタライズ層11上にNiからなるメッキ層13が形成されている。そして、メッキ層13と金属部材3とがロー材5により接合されることにより、セラミック部材1と金属部材3とが接合一体化されている。
請求項（抜粋）：
セラミック基体上にメタライズ層を形成したセラミック部材において、前記メタライズ層の断面の10μm四方の測定範囲における金属成分の面積占有率が45〜75%である部分が、全メタライズ層の80%以上であることを特徴とするセラミック部材。
IPC (4件)：
C04B 41/88 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02 ,  H01H 33/66
FI (4件)：
C04B 41/88 A ,  C04B 37/00 B ,  C04B 37/02 B ,  H01H 33/66 E
Fターム (15件)：
4G026BA03 ,  4G026BB03 ,  4G026BB25 ,  4G026BC01 ,  4G026BD02 ,  4G026BD08 ,  4G026BF15 ,  4G026BF16 ,  4G026BF17 ,  4G026BF18 ,  4G026BF22 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BH06 ,  5G026EB05
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開平3-199181
  • 特開昭63-103886
  • 特開昭63-089481
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