特許
J-GLOBAL ID:200903011200413757
ロール研削盤の数値制御装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-074088
公開番号(公開出願番号):特開2001-260021
出願日: 2000年03月16日
公開日(公表日): 2001年09月25日
要約:
【要約】【課題】 ロールの傷の探傷から研削に至る一連の行程を自動化し、傷が消えるまで自動的に効率良く研削できるようにしたロール研削盤の数値制御装置を提供する。【解決手段】 ロール11の表面に生じた傷を検出する探傷ヘッド23を有し、ロール11の全体にわたって探傷する手段と、検出された傷の各々についての位置および傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復するための切込み指令を発生する手段と、切込み指令に基づき砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当する傷の位置に位置決めるZ軸の位置制御と、当該位置でロール半径方向に砥石を切り込むX軸の位置制御とを実行する制御手段と、傷位置の傷がなくなったことを判定し、次の切り込み指令にスキップする判定手段と、を備える。
請求項(抜粋):
主軸台と心押台の間の研削対象のロールを回転させながら、砥石台の砥石をロール半径方向に切り込みながら砥石をロール軸方向に移動させ、プログラムされた一連の研削行程を数値制御するロール研削盤の数値制御装置であって、ロールの表面に生じた傷を検出する探傷ヘッドを有し、当該ロールの全体にわたって探傷する手段と、検出された傷の各々についての位置および傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復するための切込み指令を発生する手段と、前記切込み指令に基づき砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当する傷の位置に位置決める第1軸の位置制御と、当該位置でロール半径方向に砥石を切り込む第2軸の位置制御とを実行する制御手段と、当該傷位置の傷がなくなったことを判定し、次の切り込み指令にスキップする判定手段と、を備えることを特徴とするロール研削盤の数値制御装置。
IPC (5件):
B24B 49/10
, B23Q 15/12
, B23Q 17/20
, B24B 5/37
, B24B 49/12
FI (5件):
B24B 49/10
, B23Q 15/12 Z
, B23Q 17/20 Z
, B24B 5/37
, B24B 49/12
Fターム (17件):
3C001KA01
, 3C001KB07
, 3C001TA01
, 3C001TA03
, 3C001TD01
, 3C029BB00
, 3C034AA01
, 3C034BB92
, 3C034BB93
, 3C034CA05
, 3C034CA22
, 3C034CB01
, 3C034DD07
, 3C043AA02
, 3C043AC13
, 3C043CC03
, 3C043DD06
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