特許
J-GLOBAL ID：200903011200423078
半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052009
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256285
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】基板上の所定の領域に必要十分な量の接着剤を塗布し、封止枠体を接着したときに、接着剤が封止枠体の縁からはみ出さない半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法および装置を得る。【解決手段】接着剤として熱硬化性樹脂を用い、半導体チップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なくとも一方に、スクリーン法で接着剤を塗布し、加圧および加熱することで封止枠体と基板とを接着する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ封止枠体および半導体チップ搭載用基板の少なくとも一方に接着剤を塗布した後、それら半導体チップ封止枠体と半導体チップ搭載用基板とを接着する工程を含む半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法において、接着剤の塗布にスクリーン法を用いることを特徴とする半導体パッケージ用封止枠体付基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 C
