エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-096499
公開番号（公開出願番号）：特開2000-355622
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【解決手段】 A)エポキシ樹脂、(B)(A)成分のエポキシ樹脂を直鎖状に重合させる硬化剤、(C)(A)成分と(B)成分からなる直鎖状の重合体を三次元的に架橋させる硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂の直鎖成長反応と架橋形成反応に異なる2種類の硬化剤を対応させることにより、Bステージ化の反応条件を最適化し、ばらつきの少ない半硬化物(特にフィルム状の半硬化物)を得ることが容易になる。また、このエポキシ樹脂組成物の半硬化物を用いた、柔軟で取り扱いが容易な薄膜フィルムを少なくとも1層とした、2層以上の積層フィルムが得られ、更にこのフィルム状エポキシ樹脂組成物で半導体素子の表面、或いは半導体素子と基盤との隙間等を被覆、封止することにより、耐熱性、耐湿性、低応力性の良好な半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)(A)成分のエポキシ樹脂を直鎖状に重合させる硬化剤、(C)(A)成分と(B)成分からなる直鎖状の重合体を三次元的に架橋させる硬化剤を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/62 , B32B 27/38 , C08G 59/56 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , C08L 83/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (8件)：

C08G 59/62 , B32B 27/38 , C08G 59/56 , C08K 3/00 , C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08L 83/10 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-038331
鋳鉄管用粉体塗料
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-065134 出願人：大日本インキ化学工業株式会社, 株式会社栗本鐵工所
エポキシ樹脂組成物及び硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-244485 出願人：信越化学工業株式会社

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