特許
J-GLOBAL ID：200903011213915514
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228684
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060910
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 金型との離型性を低下させることなく金型の汚れを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。これにさらに下記(a)の一般式で示される界面活性剤を全体の0.1〜2重量%配合する。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、これにさらに下記(a)の一般式で示される界面活性剤を全体の0.1〜2重量%配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 5/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/00
, C08K 5/06
, H01L 23/30 R
