平行出し機構と平行出し方法及びこの平行出し機構或いは平行出し方法を用いたインナリ-ドボンデイング装置とインナリ-ドボンデイング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-151654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003223
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】2つの部材の対向する平面どうしを高精度に平行出しすることができ、且つ、平行出しされた部材の姿勢を保持することができる平行出し機構及び平行出し方法を提供することにある。【構成】2つの部材の対向する平面どうしを平行にする平行出し機構において、滑動部材26球面滑動部29を介して支持するとともに、球面滑動部29に高圧気体または真空を導く手段(高圧エア源34または第1の真空源35)とボンデングツ-ル9のツ-ル面10によって滑動部材26の載置面24を押圧する。

請求項（抜粋）：

電極部を有する半導体素子をボンディングステ-ジ上に形成された載置面に載置し、フィルムキャリアに形成されたインナリ-ドを上記電極部に対向させ、ツ-ル面を有するボンディングツ-ルを駆動し上記ツ-ル面を上記インナリ-ドに当接させて上記インナリ-ドを上記電極部に押圧し、上記インナリ-ドと上記電極部とを接合して上記半導体素子を上記フィルムキャリアに装着するインナリ-ドボンディング装置において、載置面を有しこの載置面に上記半導体素子を載置するとともに球状部を形成された滑動部材と上記ボンディングステ-ジに一体に設けられるとともに上記球状部を係合させる球状凹部を形成された滑動部材受とからなり、上記球状部と上記球状凹部との間に球面滑動部を形成し、上記ボンディングツ-ルによる押圧時に上記ボンディングツ-ルの押圧力に応じ上記滑動部材を滑動させて上記載置面を上記ツ-ル面にならわせるならい機構部と、上記球面滑動部に高圧エアを供給して上記滑動部材を上記滑動部材受から浮かせる高圧エア供給手段と、この高圧エア供給手段に対し独立に駆動されるとともに上記球面滑動部を真空吸引して上記滑動部材を上記滑動部材受に固定する真空吸引手段とを設けたことを特徴とするインナリ-ドボンディング装置。

前のページに戻る