特許

J-GLOBAL ID：200903011219097392

電子部品の基板固定構造

発明者： 増田 文年
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-176853
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021969
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 基板の浮上りをおさえるための特別な部品を必要としない、組立の容易な電子部品の基板固定構造を提供することである。【構成】 電子部品の外装ケース22の開口部に固定される基板23に端子32,34,37が固定される。この固定が端子37の一部に形成された基板浮上り阻止部62が形成され、この浮上り阻止部62が外装ケース22の開口の内壁に圧接して、基板23の浮上りを阻止する。

請求項（抜粋）：

周縁に端子が固定されるとともに外装ケースの開口部に嵌合し、外装ケースの外部に上記端子が引き出されてなる電子部品の基板を外装ケースの内側から外側に向かって作用する力に抗して外装ケースの開口部に固定して上記開口部にシール樹脂を充填してなる電子部品の基板固定構造であって、上記端子はその一部が外装ケースの上記開口部の内壁に向かって突出し、先端が外装ケースの上記内壁に圧接して基板の浮上りを阻止する基板浮上り阻止部となっていることを特徴とする電子部品の基板固定構造。