特許
J-GLOBAL ID：200903011221597807
エキシマレーザ加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287973
公開番号（公開出願番号）：特開平7-136783
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：
【要約】【目的】 エキシマレーザ加工におけるレーザ光のエネルギ損失を少くし、かつ均一で高精度の加工を行えるようにする。【構成】 レーザ発振機11から発するレーザ光12を、マスク13及び投影光学系14を介して被加工物16に照射して加工を行うとき、被加工物16が載置された加工ステージ15を制御装置18により駆動制御し、メモリ19に記憶された重複パターンに従って加工ステージ15を移動し、被加工物16を重複照射して加工深さを均一化する。
請求項（抜粋）：
不均一なレーザ強度分布を有するエキシマレーザ光により被加工物を加工するエキシマレーザ加工装置において、前記被加工物を前記レーザ光が重複照射されるように前記レーザ光に対して相対的に移動させる駆動手段と、重複パターンを予め記憶しておく記憶手段と、記憶された前記重複パターンに従って前記被加工物の前記駆動手段を駆動制御する制御手段とを備えることを特徴とするエキシマレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23K 26/06
, B23K 26/08
