特許

J-GLOBAL ID：200903011226160075

弾性表面波装置

発明者： 小山内 勝則 ,  佐藤 勝男
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-148625
公開番号（公開出願番号）：特開平10-327039
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 弾性表面波装置において、高周波側帯域外抑圧度を向上させる。【解決手段】 弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを備え、弾性表面波素子が、圧電性基板と、弾性表面波を励受振または共振または反射させるための複数の交差指型電極と、各交差指型電極に接続された電気接続用パッドとを有し、交差指型電極および電気接続用パッドが圧電性基板表面に存在し、表面実装用パッケージが、複数の外部接続用端子と、複数のバンプ接続部と、このバンプ接続部と外部接続用端子とを電気的に接続するための連絡導体とを有し、電気接続用パッドとバンプ接続部とが導電バンプを介して電気的に接続されたフェースダウン接続であり、外部接続用端子の少なくとも1つが、複数の連絡導体、または経路途中から複数に分岐した連絡導体を介して複数のバンプ接続部と接続されている弾性表面波装置。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子と表面実装用パッケージとを備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波素子が、圧電性基板と、弾性表面波を励受振または共振または反射させるための複数の交差指型電極と、前記各交差指型電極に接続された電気接続用パッドとを有し、前記交差指型電極および前記電気接続用パッドが前記圧電性基板表面に存在し、前記表面実装用パッケージが、複数の外部接続用端子と、複数のバンプ接続部と、このバンプ接続部と前記外部接続用端子とを電気的に接続するための連絡導体とを有し、前記圧電性基板の表面と前記表面実装用パッケージとが対向し、前記電気接続用パッドと前記バンプ接続部とが導電バンプを介して電気的に接続されており、前記表面実装用パッケージにおいて、前記外部接続用端子の少なくとも1つが、複数の前記連絡導体、または経路途中から複数に分岐した前記連絡導体を介して複数の前記バンプ接続部と接続されている弾性表面波装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-170811
  
• 特開平2-288611
  
• 特開平4-170811
  
• 特開平2-288611