特許

J-GLOBAL ID：200903011226552160

半導体装置

発明者： 平野 尚彦 ,  土井 一英 ,  田沢 浩 ,  柴崎 康司
出願人/特許権者： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070350
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260435
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと基板との間の隙間が狭いため、この隙間内に洗浄剤を進展させ、循環させることが困難であり、且つこの隙間に樹脂を充填する際、未充填領域が発生する。【解決手段】第2のソルダーレジスト14をリング状として、半導体チップ16と基板11との間に十分な隙間19、20を形成している。したがって、隙間19、20に洗浄剤を確実に進展できるとともに洗浄剤の循環を促進できるため、洗浄効果を向上できる。しかも、半導体チップ16と基板11との間に十分な隙間19、20が存在するため、樹脂18を充填する際、樹脂18の滞留を防止でき、未充填領域の発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の表面に配置され、前記基板の表面を露出する開口部を有する第1のソルダーレジストと、前記基板の表面で前記第1のソルダーレジストの前記開口部内に配置され、前記第1のソルダーレジストと同一の高さを有するとともに、前記基板の表面を露出する開口部を有するリング状の第2のソルダーレジストと、前記基板の表面で前記第1、第2のソルダーレジストの相互間に露出され、半導体チップに設けられた複数のバンプが接続される複数の電極とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/12 L