特許

J-GLOBAL ID：200903011229577473

融点降下剤を使用する相似物質の粉末金属スケルトンの溶浸方法

発明者： サックス,エマニエル,エム. ,  ローレンツ,アダム,エム. ,  アレン,サムエル
出願人/特許権者： マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー
代理人 (1件)： 廣江 武典 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-586621
公開番号（公開出願番号）：特表2003-534454
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2003年11月18日
要約：

【要約】溶浸剤を使用して、粉末金属スケルトンを充填する。溶浸剤の組成はベース粉末に類似しているが、融点降下剤を含んでいる。溶浸剤は粉末スケルトンを急速に充填し、次に、融点降下剤がベース粉末内へと拡散していくにつれて、液体は凝固し、最終的には物質が均質化する。このプロセスは、規則的なまたは均質なミクロ構造を有する大型パーツのより正確な寸法制御を可能にする。

請求項（抜粋）：

実質的には金属であるパーツの製造方法であって、 a.全体に渡って空隙を有するニッケル合金粉末材料のスケルトンを供給するステップと、 b.上記ニッケル合金と第2の材料とを含む組成を有する溶浸剤を供給するステップとを含み、上記第2の材料は、上記溶浸剤が上記ニッケル合金のみの融点温度より低い融点温度を有するように選択され、 c.上記スケルトンの上記空隙を液体形態の上記溶浸剤で溶浸するステップと、 d.上記溶浸されたスケルトンを、上記第2の材料が上記溶浸された空隙から上記ニッケル合金粉末材料内へと拡散するような温度条件に曝すステップと、 e.上記溶浸されたスケルトンを、既に上記空間に溶浸している溶浸剤が凝固するような温度条件に曝すステップとを含む方法。

IPC (2件)：

B22F 3/26 ,  C22C 1/04

FI (4件)：

B22F 3/26 C ,  C22C 1/04 A ,  C22C 1/04 B ,  C22C 1/04 C

Fターム (7件)：

4K018AA04 ,  4K018AA08 ,  4K018AA14 ,  4K018FA11 ,  4K018FA34 ,  4K018FA35 ,  4K018KA01