特許
J-GLOBAL ID：200903011229994708
放熱フィン付き放熱体及びその実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094132
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291443
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 放熱フィン付き放熱体及びその実装構造に関し、回路基板の筐体への高密度実装を可能とすることを目的とする。【構成】 放熱フィン付き放熱体1は、半円板でなる放熱フィン1aを半円柱体でなる軸部1bの半円方向に所定間隔で張り出し列設し構成する。また、その実装構造は回路基板を互いに対向実装し、該対向するそれぞれの回路基板は放熱フィン付き放熱体1を固着した発熱部品を、放熱フィン付き放熱体1の放熱フィン1aが軸方向に互い違いに千鳥形に組み合わさるように並列搭載し構成する。
請求項（抜粋）：
半円板でなる放熱フィン(1a)を半円柱体でなる軸部(1b)の半円方向に所定間隔で張り出し列設してなることを特徴とする放熱フィン付き放熱体。
IPC (2件)：
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