特許
J-GLOBAL ID:200903011236451051

抵抗溶接方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-235358
公開番号(公開出願番号):特開平11-058023
出願日: 1997年08月15日
公開日(公表日): 1999年03月02日
要約:
【要約】【目的】第1の被溶接物が比較的大きな電気抵抗をもつ電気抵抗層を挟んで積層される金属板からなる場合でも、現在広く行われている通常の抵抗溶接方法によってこれら金属板と第2の被溶接物とを良好に抵抗溶接できること。【構成】電気抵抗層を介して積層された複数枚の金属板からなる第1の被溶接物と第2の被溶接物とを抵抗溶接する方法において、前記第1の被溶接物の溶接する部分をプレスすることにより段差を形成し、該段差による低い部分に前記第2の被溶接物のプロジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記第1の被溶接物と第2の被溶接物との間に溶接電流を通流させて抵抗溶接することを特徴とする抵抗溶接方法及び装置。
請求項(抜粋):
電気抵抗層を介して積層された複数枚の金属板からなる第1の被溶接物と第2の被溶接物とを抵抗溶接する方法において、前記第1の被溶接物の溶接する部分をプレスすることにより段差を形成し、該段差による低い部分に前記第2の被溶接物のプロジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記第1の被溶接物と第2の被溶接物との間に溶接電流を通流させて抵抗溶接することを特徴とする抵抗溶接方法。
IPC (4件):
B23K 11/14 ,  B23K 11/16 320 ,  B23K 11/26 ,  B23K103:16
FI (3件):
B23K 11/14 ,  B23K 11/16 320 ,  B23K 11/26

前のページに戻る