特許
J-GLOBAL ID:200903011237212085

単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 二瓶 正敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-069288
公開番号(公開出願番号):特開2000-264800
出願日: 1999年03月15日
公開日(公表日): 2000年09月26日
要約:
【要約】【課題】 滑り易く、傾斜している円錐部の周面の回りを完全に固定して切断する。【解決手段】 円錐部2の切断部Cの近傍はワイヤ13、14が巻回され、円錐部2の表面にあらかじめ固定された固定部材としての複数のカーボン片20を介して、円錐部2の半径内方向に力を加えるよう、ワイヤ13、14が相互に連結され締め付けられる。この構成によりワイヤ13、14は円錐部の表面から滑り落ちることがない。ワイヤ14は支持部材16とストッパ18を介して円錐部2の軸方向のいずれの方向にも移動しないよう位置が規制される。円錐部2の先端は、切断完了後に落下しないように支持部材19により支持されている。支持部材16、ストッパ18及び支持部材19は台座17に固定される。
請求項(抜粋):
単結晶のボディ部から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法において、台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定された固定部材の上から前記円錐部を囲むように複数の部材を配置し、前記複数の部材同士を連結して、前記固定部材を介して前記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締め付け、前記複数の部材が前記台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれの方向にも移動しないように少なくとも1つの部材を支持し、切断終了後に前記円錐部の先端が落下しないように支持した状態で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すことを特徴とする単結晶の切断方法。
IPC (2件):
C30B 35/00 ,  B28D 5/04
FI (2件):
C30B 35/00 ,  B28D 5/04 A
Fターム (9件):
3C069AA01 ,  3C069BA00 ,  3C069CA04 ,  3C069CB01 ,  3C069DA01 ,  3C069EA05 ,  4G077AA02 ,  4G077AA10 ,  4G077FG13

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