特許

J-GLOBAL ID：200903011245711562

半田接合方法

発明者： 穴田 隆昭 ,  相原 正巳 ,  島 俊典 ,  河野 政直
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001381
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【構成】 半田で接合すべき金属表面のうちの少くとも一方を、亜鉛又は亜鉛を主成分とする合金で被覆し、錫を主成分とする半田合金の粉末を主体とするソルダペーストで、前記金属表面間を半田接合する。【効果】 ソルダペースト中の半田合金には亜鉛が含まれていないので、フラックス中の活性剤などと反応することがなく、且つ半田接合したときには含亜鉛半田合金による接合がなされるので、機械的強度に優れている。

請求項（抜粋）：

半田で接合すべき金属表面のうちの少くとも一方を、亜鉛又は亜鉛を主成分とする合金で被覆し、錫を主成分とする半田合金の粉末を主体とするソルダペーストで、前記金属表面間を半田接合することを特徴とする、半田接合方法

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 1/20 F ,  B23K 35/26 310 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-243943   出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• 穿刺用超音波探触子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327618   出願人：テルモ株式会社
• 特開昭61-165272
  
• 特表平7-509662