特許

J-GLOBAL ID：200903011247208990

ウェーハハンドリング装置

発明者： 工藤 秀雄 ,  内山 勇雄
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-310299
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161670
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハ位置決め精度をそれ程必要とせず、異なる口径のウェーハをハンドリングすることができ、複数枚のウェーハを一度に洗浄するカセットレスの自動洗浄装置を実現可能とする。【構成】 水平動自在に支持される外軸と、該外軸に摺動自在に挿通される内軸と、該外軸及び内軸の各先端部に相対向せしめて取り付けられた一対のハンドリング部材とを有するウェーハハンドリング装置であり、該ハンドリング部材の相対向する面にウェーハを支持する複数個の支持部を設ける。

請求項（抜粋）：

水平動自在に支持される外軸と、該外軸内に摺動自在に挿通される内軸と、該外軸及び内軸の各先端部に相対向せしめて取り付けられた一対のハンドリング部材と、該外軸及び内軸を互いに逆方向に移動せしめる駆動機構とを有するウェーハハンドリング装置であり、該ハンドリング部材の相対向する面にウェーハを支持する支持部を複数個設けることを特徴とするウェーハハンドリング装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  B08B 3/04 ,  B08B 11/04 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68