特許

J-GLOBAL ID：200903011250685103

表面被覆粉体の処理方法

発明者： 宮崎 俊雅 ,  岡崎 浩行 ,  西田 修司 ,  吉田 育生
出願人/特許権者： テイカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019930
公開番号（公開出願番号）：特開平8-192101
出願日： 1994年01月19日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 水素発生がほとんどない、オルガノ水素ポリシロキサン化合物表面被覆処理粉体の処理方法を提供する。【構成】 粉体表面にオルガノ水素ポリシロキサン化合物を反応させて表面被覆処理を行ったのち、水または低級アルコールのなかから選ばれた1種以上の化合物を、該表面被覆処理粉体に接触させて、被覆層に残存しているオルガノ水素ポリシロキサン化合物の未反応の反応性水素原子を、化学的に安定な官能基と置換する。

請求項（抜粋）：

粉体表面にオルガノ水素ポリシロキサン化合物を反応させて表面被覆処理を行ったのち、水または低級アルコールのなかから選ばれた1種以上の化合物を該表面被覆処理粉体に接触させて、被覆層に残存しているオルガノ水素ポリシロキサン化合物中のSi-H結合の水素原子を他の官能基に置換することを特徴とする、表面被覆粉体の処理方法。

IPC (5件)：

B05D 5/00 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/00 ,  C08G 77/12 NUG ,  C09C 3/12 PCH

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-056083
  
• 特開昭60-163809