特許
J-GLOBAL ID:200903011256901789

プラズマリアクタにおける穿孔プラズマ閉じ込めリング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 明成国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-591650
公開番号(公開出願番号):特表2002-533949
出願日: 1999年12月22日
公開日(公表日): 2002年10月08日
要約:
【要約】【課題】【解決手段】 本発明は、半導体の基板を処理するためのプラズマ処理リアクタ装置に関する。この装置は、チャンバを備える。この装置は、さらに、第1のRF周波数を有した第1のRF電源に結合されるように構成されたトップ電極と、第1のRF周波数より低い第2のRF周波数を有した第2のRF電源に結合されるように構成されたボトム電極とを備える。この装置は、また、チャンバの内壁に沿った絶縁シュラウドを有し、この絶縁シュラウドは、処理中において電気的に絶縁されるように構成されている。この装置は、さらに、ボトム電極の外周の外側に配置された穿孔プラズマ閉じ込めリングを備え、この穿孔プラズマ閉じ込めリングの上面は、基板の上面の下方に配置され、処理中には電気的に接地されている。
請求項(抜粋):
半導体の基板を処理するためのプラズマ処理リアクタであって、 チャンバと、 第1のRF周波数を有した第1のRF電源に結合されるように構成されたトップ電極と、 前記第1のRF周波数より低い第2のRF周波数を有した第2のRF電源に結合されるように構成されたボトム電極と、 前記チャンバの内側に沿った絶縁シュラウドであって、前記処理中において電気的に絶縁されるように構成されている絶縁シュラウドと、 前記ボトム電極の外周の外側に配置された穿孔プラズマ閉じ込めリングであって、該穿孔プラズマ閉じ込めリングの上面は、前記基板の上面の下方に配置され、前記処理中において電気的に接地されている、穿孔プラズマ閉じ込めリングとを備えるプラズマ処理リアクタ。
IPC (3件):
H01L 21/3065 ,  H05H 1/46 ,  H01J 37/32
FI (3件):
H05H 1/46 L ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/302 C
Fターム (20件):
5F004AA01 ,  5F004AA14 ,  5F004BA07 ,  5F004BA09 ,  5F004BB11 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB23 ,  5F004BB28 ,  5F004BB29 ,  5F004CA02 ,  5F004CA05 ,  5F004CA06 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DB03 ,  5F004EB01 ,  5F004EB03 ,  5F004EB04 ,  5F004EB05
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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