特許
J-GLOBAL ID：200903011260755630
処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀谷 美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-349833
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201824
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 処理室内に配線する際に真空導入端子などが不要でありかつ耐久性に優れた配線材を提供する。【構成】 本発明によれば、処理室の内外に設置された機器同士を接続する配線の少なくとも処理室内に曝される部分を耐プラズマ、耐熱、耐薬品、耐腐食、機械的強度などの物性に優れたポリベンズアゾール被膜83で覆うので、配線寿命を延ばすことができる。また処理室の壁部を貫通する部分81の配線を機械的強度に優れ導線に密着するポリベンズアゾール被膜で覆うことにより、真空導入端子などの部材を用いずに直接シールすることが可能となる。
請求項（抜粋）：
処理室内において被処理体を載置台に保持し、前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置であって、前記処理室内に設置された機器と前記処理室外に設置された機器とを結ぶ配線材の少なくとも前記処理室内に曝される部分に対してポリベンズアゾール被膜を設けたことを特徴とする処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3065
, H01L 21/02
