特許
J-GLOBAL ID：200903011262547920
エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192183
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034858
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 無機質高充填系において、低粘度フェノール樹脂及びエポキシ樹脂に相溶しない離型剤を使用していても、半導体パッケージを封止した場合、流動性の低下もなくバリの発生を抑えることができ、成形性に優れ、しかも、溶融粘度も従来の方法で製造したものに比較して同等で、ワイヤー流れについても優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に製造する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機質充填剤、硬化触媒を配合してなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、予め硬化剤及び離型剤の一部量又は全量を溶融混合した後、該溶融混合物と前記硬化剤及び離型剤の残量及びその他の成分を混練する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機質充填剤、硬化触媒よりなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、予め硬化剤及び離型剤の一部量又は全量を溶融混合した後、該溶融混合物と前記硬化剤及び離型剤の残量及びその他の成分を混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (6件)：
C08J 3/20 CFC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/00
, C08K 5/00 NKY
, C08L 63/00 NKT
