特許

J-GLOBAL ID：200903011262984718

基板支持チャックのための被覆層及びそれを製造する方法

発明者： ズー ツェン ,  チェン フーゼン ,  フー ジアミング
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-502770
公開番号（公開出願番号）：特表2002-503397
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】被覆層、及び製品の支持の支持表面を被覆するため被覆層を製造する方法である。より詳細には、被覆層は複数の電導性パッド及び絶縁材料のコーティングを含んでいる。絶縁材料のコーティングは実質上、チャックの全表面を覆うが、各電導性パッドの最上面はコーティングを通って露出される。被覆層はチャックの支持表面と空間をおいた関係で、ウェーハ、または他の製品を保持する。ウェーハの下面とチャックの間の距離は被覆層の電導性パッドの厚さにより規定される。複数の電導性パッドはウェーハからチャックの表面まで複数の電導性経路を創り出し、絶縁材料層がチャック上のウェーハを静電気的に保持するジョンソン-ラーベック効果を妨げないようになっている。

請求項（抜粋）：

支持表面に置かれ、それぞれが最上面を有する複数の電導性パッドと、 前記支持表面を被覆すると共に前記各電導性パッドの前記最上面を露出する絶縁材料のコーティングとを含み、 前記絶縁材料のコーティング及び前記電導性パッドが製品の支持チャックの支持表面と間隔をおいた関係で前記製品を支持するためにパターン化されたことを特徴とする製品の支持チャックの支持表面を被覆するための被覆層。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/203 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  H01L 21/203 S ,  H02N 13/00 D