特許
J-GLOBAL ID：200903011266291881
チップスケールの半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052908
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098130
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ワイヤボンディング接続と印刷回路基板及びダムキャリアを用いることにより、低製造費用及び大量生産を可能にする。【解決手段】 半導体チップ130は回路基板120aの下部面12が接着され、半回路配線121には、回路基板120aの中央の開口部においてワイヤボンディングされる。封止手段としては、ポッティングレジン161や封止蓋が使用されるが、このときダム115を接着して用いることによって、封止工程を制御し、封止手段が金属バンプやはんだボールからなる外部接続端子170に対しその上部より低く位置させることを可能にする。ダムはまたダムキャリアとしてパッケージ製造に使用され、タイバー113から切断することにより複数のパッケージから個別パッケージが分離される。
請求項（抜粋）：
複数のボンディングパッドが中央部に形成された主面を有する半導体チップと、各々ランドパッドを有する複数の回路配線が形成された上部面と、前記ボンディングパッドが形成された主面を上側にして前記半導体チップを取り付けるための下部面と、前記ボンディングパッドが外部に露出されるように基板の中央部を貫通して形成された基板開口部とを含む回路基板と、前記基板開口部を介して前記ボンディングパッドと前記回路配線を各々電気的に連結する複数のボンディングワイヤと、前記回路基板の上部面における回路配線の電気的連結部と前記ランドパッドとの間の一部に取り付けられ、所定の高さと所定の幅を有し、前記基板開口部より大きいダム開口部を有するダムと、前記ボンディングパッドと前記ボンディングワイヤ及び前記回路配線の電気的連結部を保護するための封止手段と、前記回路配線のランドパッドに各々電気的かつ機械的に連結され、前記ダムの高さより高い高さを有する複数の外部接続端子とを含むことを特徴とするチップスケールの半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/04
, H01L 23/28
H01L 23/12 F
, H01L 23/04 G
, H01L 23/28 C
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 W
