フィルム・バッグを穿孔するための装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：特許業務法人浅村特許事務所 , 浅村皓 , 浅村肇 , 金井建 , 森徹 , 吉田裕 , 白江克則 , 横田裕弘 , 田中正
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-555594
公開番号（公開出願番号）：特表2009-527420
出願日： 2007年02月13日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：

フィルム・バッグを穿孔するための装置は、穿孔スパイク及び穿孔スパイクによる非意図的な穿孔を防止するための手段を含み、非意図的な穿孔を防止する手段は、圧潰可能な又は引き裂き可能なスペーサ11によって底板9に連結されたバッグ支持板8を備える。装置は、ユニット7として、投与アセンブリの容器内に挿入可能なように設計されるのが好ましい。この装置は、衝撃及び輸送時の振動による非意図的な穿孔に対して高い安全性をもたらし、製造コストが安価で、かつ多機能なものである。

請求項（抜粋）：

穿孔スパイク及び前記穿孔スパイクによる非意図的な穿孔を防止するための手段を含む、フィルム・バッグを穿孔するための装置であって、非意図的な穿孔を防止するための前記手段が、穿孔スパイク(10)をその側部の少なくとも一方に有する底板(9)を備え、前記穿孔スパイク(10)の上には、バッグ支持板(8)が、前記フィルム・バッグに面する表面が前記穿孔スパイクの先端の上方に位置するように配置され、前記バッグ支持板が、変形、又は圧潰若しくは引き裂き可能であるスペーサ(11)によって前記底板及び/又は前記穿孔スパイクに連結されること特徴とする、装置。

IPC (7件)：

B65D 83/00 , A61J 1/10 , B67B 7/92 , B65D 75/70 , B65D 77/06 , B65D 81/32 , A61J 3/00

FI (8件)：

B65D83/00 D , A61J1/00 335C , A61J1/08 Z , B65D75/70 , B65D77/06 B , B65D81/32 T , A61J3/00 316B , B65D83/00 G

Fターム (58件)：

3E014KA06 , 3E014KA09 , 3E067AA03 , 3E067AB81 , 3E067AC01 , 3E067AC06 , 3E067AC11 , 3E067BA01C , 3E067BA12B , 3E067BB14B , 3E067BB14C , 3E067BC03C , 3E067EB01 , 3E067EB22 , 3E067ED01 , 3E067FA04 , 3E067FC01 , 3E067GD01 , 4C047AA02 , 4C047AA03 , 4C047AA11 , 4C047AA13 , 4C047BB04 , 4C047BB11 , 4C047BB29 , 4C047BB30 , 4C047CC04 , 4C047CC05 , 4C047CC25 , 4C047DD02 , 4C047DD04 , 4C047DD12 , 4C047DD32 , 4C047DD34 , 4C047DD35 , 4C047EE01 , 4C047GG03 , 4C047GG04 , 4C047GG09 , 4C047GG15 , 4C047GG21 , 4C047GG33 , 4C047GG34 , 4C047HH01 , 4C047HH04 , 4C047HH05 , 4C066AA01 , 4C066AA07 , 4C066BB01 , 4C066CC01 , 4C066CC04 , 4C066DD08 , 4C066EE06 , 4C066FF05 , 4C066GG01 , 4C066GG18 , 4C066GG19 , 4C066LL08

前のページに戻る