特許
J-GLOBAL ID：200903011271244891
熱電素子性能評価装置および熱電素子の性能評価方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089588
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296959
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】熱電素子を温度調節手段に加重して密着させつつ、吸熱量がゼロという条件での正確な最大温度差を実際に測定することは不可能であった。【解決手段】温度調節手段と、熱流測定手段と、熱流制御手段と、加重手段と、評価対象熱電素子を備え、評価対象熱電素子の温接点と温度調節手段とを熱伝導可能に接続し、評価対象熱電素子の冷接点と熱流測定手段の一方とを熱伝導可能に接続し、熱流測定手段の他方と熱流制御手段とを熱伝導可能に接続し、加重手段によって評価対象熱電素子を温度調節手段に一定加重で押し付け、熱流制御手段によって熱流測定手段の熱流をゼロに制御することにより、吸熱量がゼロという条件での正確な最大温度差を実測することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
温度調節手段と、熱流測定手段と、熱流制御手段と、加重手段と、評価対象熱電素子とを備え、該評価対象熱電素子の温接点と前記温度調節手段とを熱伝導可能に接続し、該評価対象熱電素子の冷接点と前記熱流測定手段の一方とを熱伝導可能に接続し、前記熱流測定手段の他方と前記熱流制御手段とを熱伝導可能に接続し、前記加重手段によって前記評価対象熱電素子と前記温度調節手段との接続部分に一定の加重を与える熱電素子性能評価装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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