特許
J-GLOBAL ID：200903011276178528
主ボンディングパッドへの信頼性の高いボンディングを可能にする、補助テストパッドの複数回のプロービング
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-500632
公開番号（公開出願番号）：特表平11-507179
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】集積回路のウェハ分類テスト時にプローブカードを接地させる度に、パッドメタルに溝が残り得る。これらの溝により、溝がある接合部に空隙が残り得るため、そのパッドへのワイヤ接合部の信頼性が低減する。第1のボンディングパッド(58)には第2の補助テストパッド(60)が隣接する。この第2の補助テストパッドは第1の主ボンディングパッドに電気接続される。この第2のテストパッドにより、複数回プローブすることが可能になる。第2の補助パッドは、メモリテストおよび論理テストの両方に用いられるピンのみに必要である。
請求項（抜粋）：
大規模集積回路であって、 複数のボンディングパッドと、 前記複数のボンディングパッドの各々に接続された論理コントローラと、 前記大規模集積回路に埋込まれたメモリとを含み、前記メモリは前記論理コントローラによってアクセスされるが、通常の動作モードにおいては前記複数のボンディングパッドによって直接アクセスできず、さらに 前記複数のボンディングパッドにある共有パッドのサブセットと、 補助テストパッドとを含み、前記補助テストパッドは、ウェハ分類テスタによってプローブするためには十分大きいが、前記補助テストパッドにワイヤ接合を形成するためには不十分な大きさである長さおよび幅を有し、 前記共有パッドのサブセットの各々の共有パッドは、異なった補助テストパッドに電気接続され、さらに前記大規模集積回路は、 前記共有パッドに接続されたマルチプレクサ手段を含み、前記マルチプレクサ手段は前記通常の動作モード時に前記共有パッドを前記論理コントローラに接続するが、メモリテストモード時には前記共有パッドを前記メモリに直接接続するためのものであり、 前記補助テストパッドはウェハ分類プロービングには十分である大きさを有するが、ワイヤ接合には前記補助パッドに電気接続された前記ボンディングパッドが用いられなければならない、大規模集積回路。
IPC (5件)：
H01L 21/66
, G01R 1/06
, G01R 31/28
, G11C 29/00 603
, G11C 29/00 675
H01L 21/66 E
, G01R 1/06 B
, G11C 29/00 603 Z
, G11C 29/00 675 L
, G01R 31/28 B
, G01R 31/28 V
