特許

J-GLOBAL ID：200903011290691149

研磨パッド

発明者： 城 邦恭 ,  橋阪 和彦 ,  中西 恵
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176826
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358101
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、ダスト付着やスクラッチが少なく、研磨レートが高く、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、目詰まりや表層部分のへたりが生じにくく、研磨レートが安定している研磨パッドを提供する。【解決手段】マイクロゴムA硬度が80度以上で、かつ独立気泡数が150〜2500(個/mm2)の範囲で、かつ密度が0.6〜0.95(g/cm3)の範囲で、かつ平衡吸水率が5%以上であることを特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

マイクロゴムA硬度が80度以上で、かつ独立気泡数が150〜2500(個/mm2)の範囲で、かつ密度が0.6〜0.95(g/cm3)の範囲で、かつ平衡吸水率が5%以上であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 33/10 ,  C08L 75/04

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 33/10 ,  C08L 75/04

Fターム (19件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  4F071AA33 ,  4F071AA53 ,  4F071AF22 ,  4F071AF25 ,  4F071AH19 ,  4F071DA19 ,  4F071DA20 ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BG07X ,  4J002CD19X ,  4J002CK04W ,  4J002CK05W ,  4J002GT00