特許
J-GLOBAL ID:200903011291587817
透明導電性フィルムの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
鮫島 睦
, 田村 恭生
, 北原 康廣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-087091
公開番号(公開出願番号):特開2008-243819
出願日: 2008年03月28日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】比較的簡単で、しかも低コストで効率よく透明導電性フィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】i)透明な支持体を供給し、ii)該透明支持体上に、10μmを越えない厚さを有する導電性フィルムを沈着させ、次いで、iii)各々のラインが10nm〜2μmの幅を有すると共に隣接ライン間の距離が10nm〜2μmであるライン群によって形成されるパターンであって所望の光透過率に対応する充実スペース/空スペース比が得られるように予め決定される該パターンが、該透明支持体上の該導電性フィルムの残存部分によって規定されるように、該透明支持体の表面の一部から該導電性フィルムの全厚さ部分を除去する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記の工程i)〜iii)を含む透明導電性フィルムの製造方法:
i)透明支持体(1)を供給し、
ii)該透明支持体(1)上に、10μmを越えない厚さを有する導電性フィルム(2)を沈着させ、次いで
iii)各々のラインが10nm〜2μmの幅を有すると共に隣接ライン間距離が10nm〜2μmであるライン群によって形成されるパターンであって所望の光透過率に対応する充実スペース/空スペース比が得られるように予め決定される該パターンが、該透明支持体(1)上の該導電性フィルム(2)の残存部分(2a)によって規定されるように、該透明支持体(1)の表面の一部から該導電性フィルムの全厚さ部分を除去する。
IPC (1件):
FI (2件):
H01B13/00 503D
, H01B13/00 503B
Fターム (6件):
5G323BB02
, 5G323BB04
, 5G323BB06
, 5G323BC03
, 5G323CA01
, 5G323CA03
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