特許

J-GLOBAL ID：200903011295197150

希土類磁石の造粒粉末および樹脂ボンド磁石の製造方法

発明者： 稲熊 徹 ,  坂本 広明 ,  向井 俊夫
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 茶野木 立夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290189
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129119
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、優れた磁石特性を持つ希土類ボンド磁石を、効率よく製造するために開発した造粒粉末コンパウンドに関するものである。この造粒粉末を用いることにより、金型キャビティーへのコンパウンドの均一な充填は容易になり、圧縮成形時における成形体の高密度化は促進される。【構成】 平均粒径がそれぞれDA およびDB で、DA ≧DB である同種の希土類磁石粉末と樹脂から構成される造粒粉末において、核となる粉末Aの表面に対して、固体樹脂の被膜が第一層目であり、液体樹脂の被膜が第二層目であり、さらにその表面に粉末Bが複数付着している造粒粉末が本発明である。この造粒粉末は流動性に優れているために幅の狭い金型キャビティーへの充填が容易である。また圧縮成形時に、大きな磁石粉末粒子の間に生じる空隙を小さな粒子で埋めることができるので、高い密度の成形体が得られる。

請求項（抜粋）：

平均粒径がそれぞれDA およびDB で、DA ≧DB である同種の希土類磁石粉末と樹脂から形成される造粒粉末において、核となる粉末A粒子の表面に対して、固体樹脂の被膜が第一層目にあり、液体樹脂の被膜が第二層目にあり、さらにその表面に複数の粉末B粒子が付着している構造をとることを特徴とする希土類磁石の造粒粉末。

IPC (3件)：

H01F 1/06 ,  H01F 1/053 ,  H01F 1/08

FI (2件)：

H01F 1/06 A ,  H01F 1/04 H