特許
J-GLOBAL ID：200903011296086158
超小型電子素子のコネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤井 紘一 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-542772
公開番号（公開出願番号）：特表2000-512065
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：
【要約】超小型電子素子のコネクタ(10)は、規則的なグリッドパターンに配列された複数の能動接点(22)を有するシート状本体(24)を備えている。能動接点(22)は、第1の主要面(32)において、シート状素子(24)の孔(27)の周囲を内方へ延びる幾つかの金属突起(28)を有することができる。非圧潰構造ポスト(23)のグリッドアレイのような支持構造体が第2の主要面(33)にあり、各ポスト(22)は能動接点(22)の1つに電気的に接続されている。ポスト(23)のグリッドアレイと能動接点(22)のグリッドアレイは、能動接点(22)が幾つかのポスト(23)により包囲されるように互いに対して偏位されている。ポスト(23)は、ポスト(23)が取着される基体(41)から離隔したシート状素子(24)を支持する。バンプリード(46)を有する超小型電子素子(45)は、バンプリード(46)を能動接点(22)と接触させかつ一方の側のバンプリード(46)と他方の側のポスト(23)との間でシート状素子(24)を撓ませることにより係合させることができる。
請求項（抜粋）：
バンプリードのアレイを有する超小型電子素子を接続する接続集成体であって、 (a)導電リードを有する基体と、 (b)第1と第2の主要面を有し、第2の主要面が前記基板と対面する弾性シート状本体と、 (c)前記シート状本体の前記第2の主要面と前記基体との間を延び、前記シート状本体を前記基体から離隔させ、かつ、ギャップと一体部を内部に有する支持構造体と、 (d)取着されるべき超小型電子素子のバンプリードのアレイと整合しかつ前記ギャップと整合して前記本体の前記第1の主要面に取着された略層状の接点のアレイとを備え、前記各接点は前記支持構造体の前記一体部により周辺部が支持される前記シート状本体の連係部により包囲されることにより、前記接点は超小型電子素子のバンプリードを前記接点に対して付勢したときに前記基体に向けて撓むことができるようになっていることを特徴とする接続集成体。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 12/32
, H01R 11/01
H01R 33/76
, H01L 23/32 D
, H01R 9/09 Z
, H01R 11/01 A
