特許
J-GLOBAL ID:200903011301581561
半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-128985
公開番号(公開出願番号):特開平5-326701
出願日: 1992年05月21日
公開日(公表日): 1993年12月10日
要約:
【要約】【目的】 半導体装置の組立工程において、ペレット立ちによる組立不良を低減することができる半導体ペレットおよびそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 ガラスダイオードに用いられる半導体ペレットであって、半導体ペレット1のペレット切断面2が、このペレット切断面2を基準に立たせることが困難であるように、ペレット電極面3に対して斜めになるように施されている。たとえば、ウェハステージ上に固定されたウェハ平面、つまりペレット電極面3とダイシングブレードとの位置関係が斜めになるようにダイシングすることによって形成される。
請求項(抜粋):
半導体装置のダイシング工程に際し、ダイシング工程後のペレット切断面をペレット電極面に対して垂直な面とせず、該ペレット切断面を基準に半導体ペレットを立たせることが困難であるようなペレット切断面を施すことを特徴とする半導体ペレット。
IPC (2件):
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