特許

J-GLOBAL ID：200903011301617922

メッキ装置及びメッキ方法

発明者： 田中 一磨 ,  浜田 邦彦 ,  野尻 茂広 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080335
公開番号（公開出願番号）：特開平8-277500
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 被メッキ物同士の付着を防止すると共に、被メッキ物表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成することが可能なメッキ装置を提供する。【構成】 メッキ装置30は、陰極18に接続される連結部材21の一端に第1及び第2のエアシリンダ32,33が接続されている。第1のエアシリンダ32は、連結部材21を陰極18を水平方向に相対的に大きな振幅で水平移動させ、被メッキ物の姿勢を反転させる。引続き、第2のエアシリンダ33が駆動し、陰極18を微振動させ、積み上げられた被メッキ物を陰極18上に落下させ、陰極18との導通を確保させる。その後、第1及び第2のエアシリンダ32,33を一定時間静止させる。同様の振動モードを繰り返して陰極18に与え、メッキ膜を形成する。

請求項（抜粋）：

メッキ液が貯溜されているメッキ液槽と、前記メッキ液に浸漬されており、かつ被メッキ物がその上に載置されるように構成された陰極と、前記メッキ液に浸漬される陽極と、前記陰極に異なる周波数を有する2種以上の振動を与えるための振動手段とを備えたことを特徴とする、メッキ装置。

IPC (4件)：

C25D 17/16 ,  C25D 5/04 ,  C25D 5/20 ,  C25D 21/10 302

FI (4件)：

C25D 17/16 ,  C25D 5/04 ,  C25D 5/20 ,  C25D 21/10 302

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-107297