特許

J-GLOBAL ID：200903011307899466

ベーキング方法および装置

発明者： 栗原 雅宏 ,  黒岩 慶造
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107057
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 外周部の膜厚が厚くなった薄膜を、いずれの箇所においても所望する程度にまでエッチングできるベーキング装置を提供する。【構成】 外周部から中央部に向かって高温域となる第1、第2および第3のウエハ加熱領域1a,1b,1cが形成されたホットプレート1が設けられたもので、半導体ウエハ3をホットプレート1に同軸的に配置してポリイミド樹脂4に熱処理を施すものである。このように半導体ウエハ3の加熱温度を中央部に向けて高くなるようにすることにより、熱処理によって形成された膜厚差を有する薄膜のエッチレートを半導体ウエハ3の外周部ほど高くすることができ、薄膜のいずれの箇所においても所望する程度にまでエッチングを行うことが可能になる。

請求項（抜粋）：

所定の溶液が外周部に向かうにしたがって厚く塗布された半導体ウエハを用意し、前記半導体ウエハの加熱温度をその外周部から中央部に向かって高温となるようにして前記溶液に熱処理を施すことを特徴とするベーキング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭63-184330
  
• 特開平2-125610
  
• 特開平1-107867
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-184330
  
• 特開平2-125610
  
• 特開平1-107867