特許
J-GLOBAL ID:200903011315694350

電子構成要素のための冷却デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外7名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-568171
公開番号(公開出願番号):特表2003-527753
出願日: 2001年03月08日
公開日(公表日): 2003年09月16日
要約:
【要約】本発明は、少なくとも1つの受動的熱伝導冷却要素12を有する電子構成要素のための冷却デバイス、特にマイクロプロセッサを冷却するための冷却デバイスに関するもので、前記受動的冷却要素12の少なくとも一部が、凝集の固体状態にある少なくとも1つの熱伝達媒体20と接触している。この場合に、前記熱伝達媒体20が、水よりも遙かに高い熱吸収容量を有し、さらに潜熱蓄積部として構成された相転移材料(PCM)であり、前記熱伝達媒体20が、前記電子構成要素で負荷により生じかつ前記受動的冷却要素18によって殆ど吸収されずに導かれると同時にその凝集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつ前記電子構成要素での負荷が比較的低い場合に再び前記熱を放出する。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの受動的熱伝導冷却要素(12)を有する電子構成要素のための冷却デバイス、特にマイクロプロセッサを冷却するための冷却デバイスにおいて、 前記受動的冷却要素(12)の少なくとも一部が、凝集の固体状態にある少なくとも1つの熱伝達媒体(20)と接触し、前記熱伝達媒体(20)が水よりも遙かに高い熱吸収容量を有しかつ潜熱蓄積部として構成された相転移材料(PCM)であり、前記熱伝達媒体(20)が、前記電子構成要素で負荷により生じかつ前記受動的冷却要素(2)によって殆ど吸収されずに導かれると同時にその凝集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつ前記電子構成要素での負荷が比較的低い場合に再び前記熱を放出することを特徴とする冷却デバイス。
IPC (2件):
H01L 23/427 ,  H05K 7/20
FI (3件):
H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/46 A
Fターム (11件):
5E322AA01 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA06 ,  5F036BA24 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BD03

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