特許
J-GLOBAL ID：200903011315708971
光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-170592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345987
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】受信回路部と送信回路部の干渉を防止し、高速かつ高S/N比の高品質な通信が可能で、IC等の発熱を効率的に外部に放熱でき、しかも小型でコンパクトな光リンク用送受信モジュール実装方法とする。【解決手段】少なくとも一対の前記光ファイバ2をファイバ装着部4に装着し、このファイバ装着部に装着された送信用と受信用の光ファイバの光軸方向にそれぞれ発光素子5と受光素子6を設け、この発光素子及び受光素子のリードの根本部分と接合した第1の基板10と、この第1の基板の対向する両側端にそれぞれフレキシブル基板を介して接合された第2及び第3の基板12,14とが一体に形成され、第2の基板と第3の基板が対向するように、第1の基板に対して第2の基板と第3の基板を略直角に折り曲げてなる光リンク用送受信モジュール実装方法とした。
請求項（抜粋）：
光ファイバと接続する光リンク用送受信モジュールにおいて、少なくとも一対の前記光ファイバをファイバ装着部に装着し、このファイバ装着部に装着された送信用と受信用の光ファイバの光軸方向にそれぞれ発光素子と受光素子を設け、この発光素子及び受光素子のリードの根本部分と接合した第1の基板と、この第1の基板の対向する両側端にそれぞれフレキシブル基板を介して接合された第2及び第3の基板とが一体に形成され、第2の基板と第3の基板が対向するように、第1の基板に対して第2の基板と第3の基板を略直角に折り曲げたことを特徴とする光リンク用送受信モジュール実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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