特許
J-GLOBAL ID：200903011318986905
温度ヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001006257
公開番号（公開出願番号）：WO2003-009323
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月30日
要約：
温度ヒューズを接続する機器の温度上昇が緩慢な場合であっても可動電極(4)とリード線(2)との溶着トラブルがなく、通電時の電気抵抗の小さい温度ヒューズを提供することを目的とする。このため、本発明は,感温材(7)が作動温度で溶融して圧縮バネ(9)を除荷し、圧縮バネ(9)が伸張することによって、圧縮バネ(9)により圧接されていた可動電極(4)とリード線(2)とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズであって、前記可動電極(4)の材料はAgを99〜80重量部とCuを1〜20重量部含む組成の合金を内部酸化処理をすることにより得られ、該材料の表層の酸化物希薄層の厚さが5μm以下であり、材料中の酸化物粒子の平均粒径が0.5〜5μmであることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
感温材(7)が作動温度で溶融して圧縮バネ(9)を除荷し、圧縮バネ(9)が伸張することによって、圧縮バネ(9)により圧接されていた可動電極(4)とリード線(2)とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズにおいて、前記可動電極(4)の材料はAgを99〜80重量部とCuを1〜20重量部含む組成の合金を内部酸化処理をすることにより得られ、該材料の表層の酸化物希薄層の厚さが5μm以下であり、材料中の酸化物粒子の平均粒径が0.5〜5μmであることを特徴とする温度ヒューズ。
IPC (3件)：
H01H37/76
, C22C5/08
, H01H69/02
H01H37/76 C
, H01H37/76 L
, C22C5/08
, H01H69/02
