特許

J-GLOBAL ID：200903011330393650

電気機器の製造法

発明者： 藤田 利之 ,  安 克彦 ,  鈴木 雅博 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036898
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241859
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【構成】 電気機器の所定部品を収納したケース又は金型内に、平均粒子径が300μm以上で、かつ平均粒子径が100μm未満の微細粒子の含有量が300ppm以下のフィラーを充填した後、熱硬化性樹脂組成物を100Torr以下の真空度で注入し、硬化させることを特徴とする電気機器の製造法。【効果】 硬化性、熱伝導率、耐熱衝撃性および耐湿特性に優れた、信頼性の高い電気機器を低コストで得ることができる。

請求項（抜粋）：

電気機器の所定部品を収納したケースまたは金型内に、平均粒子径が300μm以上で、かつ平均粒子径が100μm未満の微細粒子の含有量が300ppm以下のフィラーを充填した後、熱硬化性樹脂組成物を100Torr以下の真空度で注入し、硬化させることを特徴とする電気機器の製造法。

IPC (6件)：

B29C 39/10 ,  B29C 39/42 ,  H01F 41/12 ,  B29K105:16 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34