特許

J-GLOBAL ID：200903011335266568

塗布処理方法及び塗布処理装置

発明者： 林 伸一 ,  大隈 博文 ,  末藤 弘一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-261516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197516
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【目的】 装置の小型化、塗布処理の均一化及び処理液の省量化を図ること。【構成】 複数のウエハW表面に現像液を供給する複数の供給ノズル110A,110Bと、各ノズル110A,110Bに設けられ現像液の流量を調節可能なバルブV1,V2と、各ノズル110A,110Bに現像液を圧送する供給ポンプ160と、供給ポンプ160が圧送する現像液の圧力を調節可能な電空レギュレータERと、ノズル110A,110Bが供給する現像液の流量を検出する超音波流量計120A,120Bと、供給ポンプ160により圧送される現像液の圧力を検出する圧力センサ150と、超音波流量計120A,120B及び圧力センサ150の検出信号と、予め記憶された情報とに基いて、ノズル110A,110Bから複数のウエハW表面への現像液の流量が所定流量になるように、バルブV1,V2と電空レギュレータERを制御するCPU100とで構成する。

請求項（抜粋）：

複数の処理液供給手段によって複数の被処理体の表面に処理液を供給する工程と、上記各処理液供給手段が被処理体に供給する処理液の流量を調節する工程と、処理液圧送手段によって上記複数の処理液供給手段に処理液供給源の処理液を圧送する工程と、上記処理液圧送手段が圧送する処理液の圧力を、上記複数の処理液供給手段が少なくとも同時に使用された場合に、各処理液供給手段に処理液を供給し得る圧力以上に調節する工程と、上記各処理液供給手段が供給する処理液の流量を流量検出手段によって検出する工程と、上記処理液圧送手段により圧送される処理液の圧力を圧力検出手段によって検出する工程と、上記流量検出手段及び圧力検出手段の検出信号と、予め記憶された情報とに基いて、上記複数の処理液供給手段から上記複数の被処理体表面への処理液の流量が所定流量になるように、上記流量調節手段及び圧力調節手段を制御する工程と、を有することを特徴とする塗布処理方法。

IPC (8件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501

FI (8件)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 B ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (39件)：

2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  2H025FA14 ,  2H088FA21 ,  2H088HA01 ,  2H088HA04 ,  2H096CA12 ,  2H096GA21 ,  4D075AC07 ,  4D075AC09 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA13 ,  4F041BA35 ,  4F041CA02 ,  4F041CA17 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA06 ,  4F042BA12 ,  4F042CB02 ,  4F042CB08 ,  4F042CB19 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 現像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-166905   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 塗布処理方法および塗布処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-074508   出願人：東京エレクトロン株式会社