厚膜パターンの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-313777
公開番号（公開出願番号）：特開平8-171857
出願日： 1994年12月16日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】パターン形成材料が塗布された透明基板表面を損傷することなく、形状が良好な厚膜パターンの形成方法を提供すること。【構成】透明基板上1に、膜厚がパターン形成材料層の膜厚以下である耐サンドブラスト性材料層2を設け、その上にパターン形成材料層3を設け、さらにその上からサンドブラスト用マスク4を介してサンドブラスト処理6を行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

透明基板上に耐サンドブラスト性材料層を設け、その上にパターン形成材料層を設け、さらにその上からサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行うことを特徴とする厚膜パターンの形成方法。

IPC (4件)：

H01J 9/24 , H01J 9/02 , H01J 17/16 , H01J 31/12

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