特許

J-GLOBAL ID：200903011346725289

チップ型サーミスタ及びその製造方法

発明者： 中島 弘明 ,  樋口 由浩 ,  前田 保隆
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-261856
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106809
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 素体寸法や抵抗値等の特性のばらつきが少なく、実装性能やサーミスタ特性に優れるチップ型サーミスタを提供する。【解決手段】 保護被膜2を形成したサーミスタ素体1の両端面を切削加工し、この切削加工面1A,1Bに端子電極3Aを形成する。【効果】 切削加工は高精度に行えるため、素体寸法のばらつきを低減できる。寸法のばらつきによる抵抗値のばらつきを抑えると共に、テーピング加工性、実装性能の良いものとすることができる。端子電極の露出面に直接端子電極を接合することができるため、保護被膜の膜厚を高精度に制限する必要はなく、素体と端子電極との電気的接合を確保して、所望の抵抗値を有するチップ型サーミスタを得ることができる。

請求項（抜粋）：

直方体形状のセラミックス焼結体よりなるサーミスタ素体と、該サーミスタ素体の1対の平行な端面に設けられた端子電極とを有するチップ型サーミスタにおいて、該サーミスタ素体の外面に保護被膜を形成した後、該素体の両端面を切削加工し、次いでこの切削面に端子電極を形成してなることを特徴とするチップ型サーミスタ。

IPC (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/28

FI (4件)：

H01C 7/04 ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ型サーミスタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-302969   出願人：株式会社小松製作所
• 特開平4-127401
  
• 特開平3-250603
  
• 特開昭63-177402