特許

J-GLOBAL ID：200903011353880397

熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、並びに半導体素子収納用パッケージ

発明者： 山本 広志 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-226051
公開番号（公開出願番号）：特開2002-038005
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】 金属との密着性が高く水分の浸透が小さい樹脂成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)芳香族ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体から少なくとも一つ選択される融点250°C以上の熱可塑性樹脂、(B)α-オレフィンとα,β-不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体、及び(C)無機充填材からなる。このような組成を有する熱可塑性樹脂組成物は、金属との接着性や耐湿性が良好な成形品を成形性良く成形することができる。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリアミド樹脂、液晶ポリマー樹脂、主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体から少なくとも一つ選択される融点250°C以上の熱可塑性樹脂、(B)α-オレフィンとα,β-不飽和酸のグリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体、及び(C)無機充填材からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (13件)：

C08L 77/00 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/00 CET ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/08 ,  C08L 23/26 ,  C08L 25/04 ,  C08L 81/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/14

FI (13件)：

C08L 77/00 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/00 CET ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/14 ,  C08K 7/18 ,  C08K 9/08 ,  C08L 23/26 ,  C08L 25/04 ,  C08L 81/02 ,  H01L 23/08 A ,  H01L 23/14 R

Fターム (46件)：

4F071AA22 ,  4F071AA42 ,  4F071AA45 ,  4F071AA55 ,  4F071AA56 ,  4F071AA63 ,  4F071AA84 ,  4F071AA88 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB22 ,  4F071AB26 ,  4F071AB28 ,  4F071AD01 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE17 ,  4F071AH05 ,  4F071AH12 ,  4F071BC02 ,  4F071BC04 ,  4J002BC022 ,  4J002BC031 ,  4J002BC081 ,  4J002BC111 ,  4J002BC121 ,  4J002CD192 ,  4J002CF061 ,  4J002CF062 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002CN012 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FB086 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05