特許

J-GLOBAL ID：200903011355109604

回路基板における金層の表面の浄化方法

発明者： 朝日 信行 ,  中村 良光
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064239
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267827
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 金層の物理的特性を劣化させずに浄化することが出来る方法を提供することを第1の課題とする。【構成】 回路基板に設けられた金層の表面に、紫外線光を前記金層の表面が溶融しないエネルギー密度で照射することにより、浄化するようにする回路基板における金層の表面の浄化方法。

請求項（抜粋）：

回路基板に設けられた金層の表面に、紫外線光を前記金層の表面が溶融しないエネルギー密度で照射することにより、浄化するようにする回路基板における金層の表面の浄化方法。

IPC (4件)：

H05K 3/26 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-299287
  
• 特開平2-254721
  
• 特開平2-197588
  
• 特開昭63-073627