特許
J-GLOBAL ID：200903011361528007
配線パターンの配線方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283680
公開番号（公開出願番号）：特開平7-141413
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 片面配線のプリント配線板やハイブリッドIC等の配線パターンを設計するための配線パターンの配線方法に関し、自動配線化が容易に行なえる配線パターンの配線方法を提供することを目的とする。【構成】 基板上に配線を禁止する配線禁止域A,Bを設定し、まず、配線禁止域A以外の配線可能域内で接続可能な接続端子の配線を行ない、次に配線禁止域Aを縮小した配線禁止域Bを設定し、配線禁止域B以外の配線可能域内で接続可能な接続端子の配線を行ない、順次配線禁止域を縮小しつつ配線を実施する。
請求項（抜粋）：
部品が搭載される基板(1)上に該搭載部品間を接続する配線パターン(2)を配線する配線パターンの配線方法において、前記基板(1)上への配線を禁止する配線禁止領域(3)を設け、前記配線禁止領域(3)以外の配線可能領域(4)に配線を行ない、前記基板(1)上に配線パターン(22)を形成することを特徴とする配線パターンの配線方法。
IPC (2件)：
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